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美国高通首超德州仪器成全球无线芯片市场

字体: 放大字体  缩小字体 发布日期:2007-08-01  浏览次数:245

    虽然近期专利纠纷不断,但这并没有影响到美国高通成为全球无线芯片市场的新霸主。高通的强势崛起,意味着德州仪器首次失去了业界领头羊的位置。  

    市场调查公司iSuppli最新统计显示,今年第一季度,全球无线芯片产品市场销售额下落至69.7亿美元,低于2006年四季度的73.7亿美元,与去年同期相比也下滑了5.5%。从营业收入上来看,高通、德州仪器、恩智浦半导体、飞思卡尔和意法半导体分列前五位。 

    与市场整体低迷相反,高通第一季度在无线芯片领域的营业收入实现了2.4%的增长,达到12.6亿美元,并以18.1%的市场份额高居第一。在此期间,原市场老大德州仪器在这一市场的营业收入却出现下滑,从去年第四季度的12.4亿美元跌至11.5亿美元。 

    “最新手机单芯片解决方案的推出,以及对3G手机高端芯片市场的重视,将有助于德州仪器实现营业收入上的增长。”分析人士指出,无线芯片市场的竞争势必愈演愈烈,但未来两个季度内,德州仪器能否从高通手中夺回领先地位并继续保持年度第一,结果难以预料。 
  从另一方面来看,由于营业收入排名前五家公司共同占据了49.4%的市场份额,无线芯片市场的寡头竞争在短时期内似乎很难结束。 

 
 
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