采用系统级芯片(SoC)的设计方法开发半导体解决方案,对于未来半导体产业发展意义重大,特别是ASIC市场。SemicoResearch预测,2007年SoC市场年收入约374亿美元,到2012年将成长为超过560亿美元,年复合增长率接近9%。
SemicoResearch高级分析师RichWawrzyniak表示,“就在几年前,SoC市场曾经被当作ASIC设计的“美丽新世界(ABraveNewWorld)”,这种高超的设计技术水平受到很多公司亲睐。现在,市场已经从单芯片SoC概念发展到单芯片多系统水平,成为用于创新者的新世界(ABraverNewWorld)。”
这种现象还只是“冰山一角”,不远的将来,在单个芯片中集成数10颗CPU内核也不是梦想。事实上,现在已经有一些实例。
Semico相信,未来几年内存和逻辑部分将进入芯片中。这种观点代表了当前SoC设计发展的趋势,即在芯片中使用嵌入式内存和逻辑部分。预计到2012年,内存平均占据大约60%的SoC芯片区域。从短期和中期看,多核CPU和DSP将是器件发展趋势。当前来说,充分利用现有65nm所有晶体管的潜能比进入45nm更重要。
一如既往,市场需求将决定产品在市场中是否具有竞争性,以及能否为市场所接受。长期来说,市场压力可以解决大部分新逻辑与逻辑重用的矛盾,技术在这时候通常不是扮演最重要角色。